1、建立封装

1.1使用LP wizard生成封装

报错cannot connect to a running powerpcb server！
在使用LP wizard生成pads layout封装时报上述错误，重启电脑有时有效有时无效，摸索一下解决方案如下：
采用导出PCB LAYOUT ASCII格式方式，再在PADSLAYOUT中进行导入，最后保存到库中，最后打开该库中的封装进行编辑，报错弹窗如下：

选择新的导出格式。

打开pcblayout 选择导入。

导入文件。

打开文件后，选择元件，右键单击保存到库。

1.2 自建封装

封装建立建议顺序
1 建立原理图符号（能借用尽量借用便于管理）-》2 建立PCB封装（能借用尽量借用便于管理）-》3 建立新器件-》4 将两者整合起来，填入管脚信息。

1 在建立封装时，如果封装的外形比较复杂，那么使用pads自带工具绘制外框会效率很低，且难以做到精细化，这里推荐导入dxf文件。
2 在AutoCAD里边绘制图纸，注意0点必须在图纸内，否则后续导入pads时可能会提示坐标超出范围，需要说明的是在autoCAD新建UGS坐标将原点设置在图纸处是不好使的，PADS里不认，PADS只认最开始的那个原点。3 下图以XHB 2P插座导入DXF为例
首先查找资料，这里可以利用嘉立创商城寻找器件资料以及参考的封装外形（资料比较齐全）。

**第一步：**打开autocad，绘制CAD图纸，注意需要另存为DXF格式。

需要将图形挪到原点，选中需要移动的图形后，选择基点进行移动，输入下一点坐标#0.0，这里#表示绝对坐标，不能省略。这就能快速挪到原点。

另外如果是比用的是比较高级的CAD版本，可以使用CAD直接导入PDF（必须是原图纸的矢量版本，而不是扫描版本）生成CAD图形。

在CAD中打开文件-》输入，选择PDF文档，稍后CAD会将文件转化为CAD格式。

对图纸进行调整，删除多余部分，调整需要的部分，得到的最终图纸如下

**第二步：**在PAD封装编辑界面导入DXF图纸，注意单位需要与AutoCAD的单位保持一致，这里选择公制。从这里可以看到它是支持多图层的CAD图纸的。

**第三步，**导入后的预览图，CAD的原点会与PADS的原点重合，尽量将中心点设为原点。

第四步：修改线宽以及挪动外框的位置，将外框所在图层改为所有层，然后保存即可，另外可以对2D线进行分步和重复，距离填入0，这样就对原来图形进行了一次复制，然后将其改为装配层，这样在3D预览中会有接近的3D效果。

在cad中画好外框，再导入pads 中，效率会比原来方式高得多。

2、快捷键阻焊封装

1、快捷键以及操作命令

设置原点 so
设置原点偏移 so x y

设置毫米单位 umm
设置mil单位 um

关闭飞线 ZU
显示所有曾 ZZ
显示顶层Z1
显示底层Z2

移动，CTRL+E
器件翻面CTRL+F

F4，切换布线层
F3，进行动态布线
F2，进行静态布线

选中网络，右键添加过孔
按住CTRL键添加过孔，按住Shift键添加过孔并换层

shift+S，拉伸导线
ctr+alt+N,打开网络特性设置
ctr+enter 选项快捷键
alt+enter 设计特性快捷键

2、使用时注意事项

1、在PADS ROUTER里边不会显示泪滴；
2、必须在PADS LOGIC设计好规则，再传递到PADS LAYOUT中，否则每次ECO，都会将LOGIC的规则传递到LAYOUT,导致LAYOUt设置错误；在ECO时取消掉下述选项即可解决此问题。

3、当有多条设计规则时，以间距大的那个为准，比如说同时设置了安全间距6，以及差分对间距，差分对间距12，那么超过6，小于12还是会报错；
4、选择网络，查看网络，可以对网络设置单独的颜色，方便对不同的网络进行铺铜处理；

5、在布线规则里边选择过孔，否则默认就是standard过孔；
6、开启llayout与router同步容易导致软件卡死，不建议同步；
7、在layout中使用设置规则制造检查容易导致软件卡死，不建议选择酸角检测；
8，元器件翻面时，位号丝印不需要镜像，但是放置的文本丝印放置到反面时，需要镜像；

可以通过底面视图来检查背面丝印是否正确

9、打板时最好提供gerber图，提前进行预览，所见即所得，不容易出错，还能协助查找错误。

3、对焊盘设置阻焊
在阻焊设置里边，添加需要阻焊的器件

如果要出钢网，也需要在钢网设置中选中这个器件

这样处理后，焊盘就被阻焊了，而且出钢网时也不会在钢网上开窗，这样锡膏就刷不到，典型应用是触摸按键。

4 绘制封装时需要注意的事项
1、封装的1脚位置必须和编带的1脚位置保持相同，如下图，左下是1脚，那么封装的左下也为1脚，封装做好后，在PCB调用封装就可以随意进行旋转。如果不按照这个做，后续自动贴片可能会贴错。另外原点放在中心，方便贴片机操作。

2、原理图与封装的脚位排布最好相同，像牛角插座，如果原理图是逆时针，那么PCB对应也要逆时针，这样方便信号的分配，不容易产生交叉。

3、匹配长度的网络组

1 在原理图中建立差分对

2 在PADS ROUTER中进行调整，建立匹配长度的网络组，记得把项目浏览器打开

3 对差分网络进行等长调整，打开底部电子表单，差分网络长度差异小于5mil。

4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度

5、添加页面连接符号

页面符号保存到库中，如果是新建图纸，则要添加，否则不显示


先添加

再对添加的进行编辑操作

6、多门器件创建

一个门可以有多个CAE封装，在特性里边进行选择


一个门可以有多个CAE封装

一个元件可以有多个门，适用于多路的运放比较器或者多端口的MCU，建立门类器件，垂直方向占用600mil，水平方向占用600mil

7、为一个器件添加两个封装

建立两个封装，然后在新建器件时，对器件分配两个封装

在特性里边进行选择，如一个插件电阻，可以选择立式封装，或者水平封装。

8、建立复用模块

1 建立复用模块

2 选择其它需要保持一样布局的器件，调用设计工具栏建立相似复用模块

3 实际效果如下图所示,实际复用可以连带走线也同步复用，我们可以通过这种方式实现事实上的拼版（比如嘉立创免费版本不支持拼版）

4 选择器件，选择复用模块

5 打散复用模块，可以对模块进行打散，单独调整器件
6 如果不打散复用模块，在更新PCB封装后，不能更新PCB设计（封装无法同步进去）。这点需要特别注意，需要打散后才能同步。

9、删除全部走线，铜皮

在PAD layout空白处右键选择网络，然后全选，按delete
在PADS layout空白处右键选择形状，然后全选，按delete

10、设置高度实现3D视图

首先要在封装中设置高度信息，Geometry Height,同时对应的器件在封装中需要增加装配层的外框（assembling drawing top），这里将器件高度设置为25mm

然后在PCB中更新设计

更新后，在PCB中生成的3D视图中变有了高度信息

11 在PCB文件中LOGO

1 下载LOGO图片

2 使用wintopo Pro软件打开，选择矢量-》提取-》矢量提取-交叉点处延申，再点击矢量文件另存为 dxf文件。

3 打开DXF文档，此时生成的矢量文件非常大，有非常多的格点线条，新建一个图层对原图进行描点(需要花点时间)，在新图层中绘制一个新的图形，删除原来的图形。如果不进行此步操作，在Pads导入后操作十分卡顿。

4 在PAD layout中导入图形。可以设置一个合适的显示格点，用于评估图标的尺寸大小。

5 选中所有图形，右键合并，如果第一次合并失败，就多试几次，直到合并成功为止。
6 选中图形，右键特性菜单，将线宽设置为10，设置比例因子，调整为合适的大小，将所在图层改为silkscreen top层。
7 选中图形，右键保存到库中，实际的效果如下。

8 如果是自己的业余爱好，还可以皮一下，按照上述步骤方式，可以在PCB底面丝印中增加一个机器猫。

12 使用嘉立创贴片

1 依据嘉立创的库创建自己软件的库（以PADS为例）
查找嘉立创元件的库

在自己的绘图软件上创建自己的库，注意PIN脚位置关系需要和嘉立创保持相同，白色点也标注上，否则后续难以检查，可能会贴反。这里无需使用嘉立创的EDA软件。

2 创建的元件需要包含以下信息，最为关键的信息是物料编码（C99269），后续嘉立创贴片都是以此为准匹配物料以及生成3D预览图。

3 在PCB软件中pads layout中选择17.3的脚本文件（此文件在嘉立创论坛上可以下载到），生成坐标文件和BOM文件，生成的文件无需做任何修改。

4 在嘉立创下单助手中，选择SMT，上传上一步生成的BOM文件和坐标文件。之后可以生成3D预览。重点检查器件的1脚和丝印的1脚是否在同一边。蓝色点和白色点。也可以同步检查封装是否正确。
5 检查无误后，提交生产即可，建议尽量选择基础库（50工程费+焊点费），选择扩展库会有换料费。整个过程体验下来非常方便，比自己手工焊接效果好多了。

13 在PADS中给插座类增加白油

插座类的背面增加白油，可以有效防止连锡
要点：必须在未布线的层进行铺铜，然后改为丝印层，再在Gerber文件中选择。非布线层，软件是不会进行铺铜操作的。因此一开始如果设置为丝印层铜皮，再去铺铜会没有任何作用。
1 在未布线的插座上绘制一个矩形框。

2 将矩形框的属性改为bottom层，以及铺铜平面，将此框的铺铜优选等级设为最高，将与他重叠的铺铜平面等级设低。进行铺铜操作。

3 铺铜后选中铜皮，将铜皮的层设置为底层丝印层。

4 在出gerber时，底层丝印选中铜箔选项。

5 实际底层丝印gerber文件显示效果如下。

有另外一种方案，就是铺死铜，然后将死铜改到丝印层，有的厂家会自动清除焊盘上的丝印。但是有一些厂家并不会这么做。如果不做也只能哑巴吃黄连，因为你的图纸就是这样的。这个方式不太建议。