高通、麒麟平台和MTK手机平台都支持USB3.0设计，但是几个平台的设计差异比较大。如下做个总结对比，供需要人参考。

一.Qualcomm设计
Qualcomm基带上有USB3.0的两对差分线，另外Type-C正反插，一共8根走线。目前看客户都是直接从基带直连接到Type-C接口，当然中间需要加上防护器件。

市场上用高通平台做USB3.0的手机都有荣耀、OPPO、VIVO，他们的设计如下。

1.荣耀Magic4 pro Qualcomm SM8450 Snapdragon 8 Gen 1 (4 nm)
通过BTB接到Type-C 接口，BTB连接器处并联TVS，串联1颗电阻，基带侧串联小电容，之后接到基带TX/RX引脚。

2.OPPO Find X3 Pro Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)
通过BTB接到Type-C 接口，BTB连接器处串联电容，并联TVS，串联电容，之后之后接到基带TX/RX引脚。

3.VIVO X70 Pro+ Qualcomm SM8350 Snapdragon 888+ 5G (5 nm)

VIVO有多款手机支持USB3.0，VIVO的设计方案还没有拿到，应该和OPPO和荣耀的差不多，后面拿到后在补充。

二.MTK MT6853/MT6873平台
MTK的参考设计看起来更复杂一些，MT6853/MT6873的参考设计如下：
基带只有4根走线。

之后需要 USB 3.0转接驱动器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 数据开关FUSB340TMX。

最后连到Type-C接口。
目前没有看到使用MT6853/73平台做的支持USB3.0的手机，看到Find X5天玑版支持USB3.0，不知道是如何设计，不确定是否还需要转接驱动器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 数据开关。后面了解到在更新。

三.海思麒麟平台
华为P40 Pro使用麒麟 Kirin990 5G(7nm)，看起来方案和高通的一样，基带有4对差分线，不需要转接驱动器IC G和 USB3.0的高速2:1 数据开关。
华为P40 Pro 设计如下。
BTB侧并联TVS管，基带侧串联100nF电容。

欢迎关注个人公众号，后面工作中遇到的一些问题和知识点会总结发到公众号，算是做个记录吧。笔者这有多个手机客户的原理图，以及各方面的方案设计，欢迎关注交流。