一、项目背景

在电动汽车和新能源产业蓬勃发展的大背景下，碳化硅外延片的市场需求呈现出爆发式增长的态势。天域半导体作为行业的佼佼者，积极顺应市场趋势，不仅致力于快速扩大产能以充分满足市场需求，还对企业内部发展有着更高追求。企业期望进一步提升培训效率，降低培训成本，实现知识的及时沉淀与共享，从而快速且精准地提升新老员工的实操技能。这些发展需求，对 IT 业务的支撑能力提出了更高层次的要求。

在数字化转型的浪潮中，天域半导体选择与华为云时习知携手合作，共同构建数字化培训平台。该平台借助华为云时习知的强大功能，为天域半导体打造了一个高效、便捷的培训体系。它能够整合丰富的培训资源，满足不同员工的多样化学习需求，助力新员工快速成长、老员工持续提升技能。同时，有效减少培训成本，促进知识的高效流转与共享，为天域半导体在行业竞争中注入强大动力，推动企业朝着更高目标稳步迈进。

二、专家服务团队

商务支持经理：李颖聪

企业服务咨询专家：张凡、李梁玉、钟雷

三、企业简介

广东天域半导体股份有限公司于 2009 年在东莞松山湖高新园区工业北一路 5 号创立，作为全球第 5 家、国内率先投身碳化硅外延片研发与生产的企业，成绩斐然。公司积极开展技术创新，已成功完成 100 多项核心专利申请，主导制定 12 项团体标准、11 项国家标准以及 1 项国际标准 。在生产制造方面，率先在国内实现 4 英寸、6 英寸、8 英寸碳化硅外延片的规模化量产，凭借卓越品质与技术优势，国内市场占有率超过 50%。

2016 年，天域半导体成为国内首家获得 IATF16949 汽车质量管理体系认证的碳化硅企业，为进入汽车产业供应链筑牢根基。持续的技术攻关，使公司掌握了具有自主知识产权的碳化硅外延片生产技术，有力推动了国内半导体产业的发展，打破了市场原有格局。近年来，公司业绩增长强劲，实现 2 年业绩翻 10 倍的亮眼成绩，在全球半导体市场竞争中脱颖而出，不断提升中国碳化硅外延片产业的国际影响力。

四、项目洞察

 “十四五” 期间，我国新能源汽车、5G、光伏储能、轨道交通等产业蓬勃发展，有力带动了第三代半导体产业的高速发展。在全球范围内，第三代半导体产业尚处于起步阶段，各国企业处于同一起跑线，而中国凭借完备的产业生态，培育出了像天域半导体这样跻身全球市场领导者行列的 “小巨人” 企业。

随着 SiC 碳化硅器件应用的日益广泛，市场对 SiC 外延片的需求呈现出多样化特点，交付周期要求也越来越短，质量标准更是不断提高。天域半导体作为我国最早实现第三代半导体 SiC 碳化硅外延片产业化的企业，深知交付效率、产品质量以及员工知识与技能对于企业发展的关键意义。为进一步提升员工水平与技能，天域半导体积极搭建数字化培训平台，通过丰富多样的线上课程、模拟实操训练等方式，助力员工快速掌握前沿知识与精湛技能，以更好地满足市场需求，在激烈的市场竞争中保持领先地位。

五、开发者村专家服务价值呈现

在本次服务里，华为云数字化转型专家亲临天域半导体现场，与天域的 CEO、COO、CIO 以及业务关键人员进行了充分沟通。针对天域半导体在企业培训业务方面的需求，专家精准匹配了数字化培训管理平台等技术架构，提供了行之有效的解决方案和实际案例，有力地满足了天域在企业培训方面的发展需求。

同时，专家还助力天域半导体开展业务调研、需求分析以及流程梳理工作。通过这些举措，清晰确定了打造数字化管理系统的系统建设方向，以实现数字化培训中学、考、评管理等方面的数智化转型升级，进一步提升企业培训的效率与质量，助力天域半导体在人才培养和企业发展上更上一层楼。

六、客户诉求

天域半导体作为我国 SiC 碳化硅外延片的龙头企业，在 SiC 产业链中游发挥着承上启下的重要作用。随着 SiC 碳化硅器件应用的不断拓展，市场对 SiC 外延片质量的要求愈发严格，外延片质量成为 SiC 产业的关键所在。加之 SiC 外延工艺难度较大，需严格把控缺陷，终端消费市场对产品质量的高要求，使得产品质量与员工素质、技能紧密相连，而企业培训的优化对提升员工素质与技能起着直接作用。目前，天域半导体在企业培训方面有如下发展诉求：

• 提升培训效率与效果：增强数字化培训的高效性，缩短人才培养周期，满足个性化定制培训需求，及时针对企业新品、新业务开展学习培训，助力员工快速掌握新知识、新技能。
• 降低培训成本：充分发挥数字化培训生动有趣、高效、无纸化、全天候以及低成本的优势，借助数字化培训平台处理重复性培训工作，有效降低企业的培训成本。
• 促进知识及时沉淀与共享：及时整合企业培训知识，实现知识的快速沉淀与共享，让新员工能够便捷获取和学习，打破部门之间的知识壁垒，促进企业内部知识流通与融合。

七、解决方案

基于上述发展需求，我们选定天域半导体打造首案工程，并通过共培、共建、共销 / 共营等策略稳步推进。

• 共培--人才培养：聚焦提升团队开发能力，致力于提高交付效率，同时降低错误率，为项目推进提供坚实的人才保障。
• 共建--数字化能力：借助华为云时习知，搭建天域半导体数字化培训平台，实现学考评一体化，有效提升学习效能。
• 解决方案：利用华为云时习知构建天域半导体专属的数字化培训平台。该平台能够沉淀企业知识经验，降低培训成本，加快知识赋能速度，通过学考评一体化的模式，实现人才的精准培养，助力员工快速开展业务，为天域半导体在半导体领域的持续发展注入强劲动力。

解决方案配图，参考如下：

八、项目价值呈现

当下，天域半导体的转型项目成果显著，成功构建关键价值流程，搭建起数字化培训平台并实现学考评一体化，达成多项关键指标，展现出多方面的积极价值：

• 提升员工能力与效率：借助华为云时习知平台实现学考评一体化，员工的知识技能得到快速提升，工作效率和质量也显著提高。
• 优化人才培养：明确的数字化培训路径，有效缩短了人才培养周期，加快了人才成长速度。
• 促进知识管理：实现内部知识的沉淀和共享，避免了因人员流动造成的知识流失，让企业知识资产得以持续积累和传承。
• 降低培训成本：减少了线下培训所需的场地租赁等费用，培训成本得到有效控制。

整体来看，华为云充分发挥自身优势，助力天域半导体成为数智转型的标杆企业。双方共同打造全生命周期数字化管理平台，为第三代半导体产业的稳健发展提供有力保障，在行业内发挥了良好的示范带头作用。

九、后续规划

当下，天域半导体与华为云携手共进，合作成果令人瞩目。展望未来，华为云将持续为天域半导体赋能，借助大数据与人工智能技术，深度挖掘各系统数据价值，向着全球引领的宏伟目标奋力前行，全面提升全球品牌影响力，不断拓展市场版图，实现企业的长远可持续发展。

通过首案项目，能够在行业内广泛推广的能力和产品如下：

• 数字化培训平台能力：依托华为云时习知打造的数字化培训平台，全面覆盖半导体行业专业知识、质量管理、营销等多元领域课程。融合线上线下创新培训模式，搭配完善的配套管理系统，精准助力企业员工素质提升，有效增强业务实操能力，为企业蓬勃发展注入源源不断的人才活力。
• 碳化硅外延片相关技术和产品：作为国内碳化硅外延片领域的领军者，天域半导体在 6 英寸、8 英寸碳化硅外延片量产技术，以及 20KV 级以上厚外延生长、缓变结、陡变结等 p 型界面控制技术、多层连续外延生长技术等方面独占鳌头。后续，天域半导体将持续发力，在行业内大力推广这些先进技术与高品质产品，引领产业技术攀登新高峰。

该项目对行业产生的深远影响如下：

• 革新人才培养模式：为行业人才培养树立卓越典范，以实际成效激发更多企业高度重视员工培训。通过标准化、体系化的培训路径，全方位提升半导体行业从业人员的整体素质，为行业的稳健、持续发展筑牢人才根基。
• 驱动数字化深度转型：成功经验宛如一颗火种，点燃行业创新思维的火焰，加速半导体行业与大数据、人工智能等新兴技术深度融合。以数字化培训为切入点，推动行业在生产、管理、运营等多领域的数字化转型进程，全方位提升行业数字化水平，紧密贴合时代发展潮流。
• 助推碳化硅产业腾飞：天域半导体在碳化硅外延片技术和产品方面的优势推广，犹如强劲引擎，有力提升国内碳化硅产业的整体技术实力。加速国产碳化硅外延片的国产化替代步伐，逐步降低对国外产品的依赖，显著增强我国在全球碳化硅市场的核心竞争力，推动碳化硅产业上下游协同共进，构建更加完善、充满活力的产业生态体系。