EA3036C

核心特性

  • 输入范围:2.7V至5.5V(支持单节锂电池或5V适配器)。

  • 输出能力

    • 3路独立同步降压转换器(CH1/CH2/CH3)。

    • 输出电压范围:0.6V至输入电压(Vin)。

    • 单通道连续电流:最高1A(总输出功率<6W,全载效率优化)。

  • 关键参数

    • 固定开关频率1.5MHz,支持100%占空比低压差模式。

    • 轻载PFM模式(<260mA)提升效率,重载PWM模式降低纹波。

    • 静态电流低至185μA(全使能无载),待机电流<1μA。

    • 内部补偿架构,简化设计;独立使能控制,灵活时序管理。

  • 保护功能:逐周期过流保护、输入过压(OVP 6.3V)、短路保护、自动恢复热关断(165°C触发,30°C滞后)。


  1. 引脚配置

  • 封装:20引脚QFN 3x3mm²(带散热焊盘)。

  • 关键引脚功能


      引脚功能表

    Pin 编号引脚名称功能描述
    1GND3CH3功率地
    2FB3CH3反馈引脚,需连接输出分压电阻
    3FB2CH2反馈引脚,需连接输出分压电阻
    4GND2CH2功率地
    5GND2CH2功率地
    6LX2CH2开关节点,需连接外部电感与滤波电路
    7VIN2CH2输入电源,建议配置10μF MLCC电容接地
    8EN2CH2使能控制(高电平有效,不可悬空)
    9EN1CH1使能控制(高电平有效)
    10VIN1CH1输入电源,建议配置10μF MLCC电容接地
    11LX1CH1开关节点,需连接外部电感与滤波电路
    12、13GND1CH1功率地(双引脚,需共同连接至地平面)
    14FB1CH1反馈引脚,需连接输出分压电阻
    15、17AGND模拟地(需与功率地单点连接)
    16VCC内部控制电路电源输入(建议连接1μF退耦电容接地)
    18EN3CH3使能控制(高电平有效,不可悬空)
    19VIN3CH3输入电源,建议配置10μF MLCC电容接地
    20LX3CH3开关节点,需连接外部电感与滤波电路
    21Exposed Pad散热焊盘(需通过多过孔大面积接地以便散热)
    • VINx(CH1-CH3输入):需连接10μF MLCC电容。

    • LXx(开关节点):连接电感与滤波电路。

    • FBx(反馈端):通过分压电阻设置输出电压。

    • ENx(独立使能控制):高电平有效(典型门限1.4V)。

    • VCC(内部控制电路电源)。

    • AGND(模拟地)与电源地分开布局。


  1. 电气参数(典型值)

参数条件典型值
UVLO阈值输入电压上升2.1V
参考电压(VREF)输出分压基准0.6V
开关频率(PWM模式)负载300mA1.5MHz
PMOS导通电阻(RDS_ON)负载100mA120mΩ
NMOS导通电阻(RDS_ON)负载100mA110mΩ
峰值负载能力(5V输入)L=1.5μH时(如3.3V输出)1.2A~1.5A

  1. 应用设计要点

输出设置
  • 电压计算Vout = 0.6V × (1 + R1/R2)。常见配置示例:

    • 3.3V:R1=68kΩ, R2=15kΩ

    • 1.8V:R1=200kΩ, R2=100kΩ

    • 反馈路径需远离开关节点(LXx)以降低噪声。

外围器件选型
  • 输入/输出电容:推荐X5R/X7R材质MLCC(如TDK C2012X5R系列),输入10μF,输出根据纹波需求配置。

  • 电感选型:1.0μH-2.2μH(典型1.5μH),需满足饱和电流>峰值电流。

PCB布局
  • 关键建议

    • 四层板优先,顶层走LX和输出线,内层电源层。

    • AGND与电源地单点连接,散热焊盘多过孔接地。

    • 输入电容靠近VIN引脚,反馈路径短且远离噪声源。

    • VINx(输入电源):10μF MLCC电容需尽量靠近引脚(距离<3mm),低ESR陶瓷电容优先。

    • LXx(开关节点):应使用短而宽的走线连接电感,避免环路面积过大导致EMI问题。

    • AGND/PGND:单独走线至统一接地点(如散热焊盘下方的地平面),避免噪声耦合。


  1. 热管理与限制

  • 总功耗限制:PD_total = VOUT1×IOUT1 + VOUT2×IOUT2 + VOUT3×IOUT3 ≤6W。

  • 热特性:QFN封装θJA=67°C/W,最高结温150°C,需确保散热充分。


  1. 安全认证与订购信息

  • 封装型号:EA3036CQBR(QFN3x3-20,卷带包装3000颗/盘)。

  • 生产商:Everanalog Integrated Circuit Limited。


  1. 使能控制逻辑

  • ENx=高电平(>1.4V):通道启动;ENx=悬空或低电平(<0.4V):通道关闭。

  • 使用EN引脚的RC延时电路可灵活实现多通道时序控制(如开机顺序)。


  1. 关键波形与图表(数据手册内)

  • 效率曲线:3.3V/1.5V/1.2V输出下,负载效率达90%以上(5V输入)。

  • 启动波形:软启动时间可通过EN引脚RC延迟调节。

  • 纹波特性:PWM模式下输出纹波≤50mV(典型值)。

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U3213

产品描述

  • 型号: U3213(SOP-7封装)

  • 类型: 高性能低成本PWM控制功率器件

  • 适用场景: 离线式小功率降压型应用(支持降压/升降压拓扑)

  • 核心特性:

    • 集成 3A/160V MOSFET180V高压启动电路

    • 开关频率随负载自动调节,消除可闻噪音

    • 峰值电流检测阈值随负载自动调节(空载待机功耗 <50mW)

    • 支持多模式PWM控制技术,外围电路简单

    • FB引脚悬空默认输出14.3V


主要参数

参数

输入电压范围

≤150V

最大输出电流

1.2A(限流默认值)

芯片内阻

0.81Ω

待机功耗

<50mW

典型开关频率

负载自适应调节


保护功能

  • 集成自恢复保护:

    • 输入侧:VDD欠压保护、VDD过压保护、电压箝位保护

    • 输出侧:输出过压保护(OVP)、过载保护(OLP)

    • 运行保护:逐周期电流限制(OCP)、过热保护


引脚功能

引脚

名称

类型

描述

1

VDD

电源

供电反馈复用引脚(FB悬空时反馈默认电压),建议外接0.1μF贴片电容

2/8

GND

双接地引脚设计,提高系统稳定性

3

FB

输入

反馈输入,悬空时输出14.3V;外接电阻可调电压(需咨询原厂)

4

CS

输出

峰值电流检测,悬空默认限流1.2A

5-6

Drain

功率

集成MOS漏极,支持升/降压拓扑


典型应用

适用领域
  • 电信90V电源系统

  • 以太网PoE供电

  • 工业控制系统

  • 逆变器供电模块

电路设计要点
  1. 默认配置

    1. FB悬空 → 输出14.3V(需搭配SS310二极管、470μF滤波电容等)

    2. 限流电阻默认值1.2A(可通过外接电阻调节)

  2. 注意事项

    1. 输入电解电容需按实际输入电压选型

    2. 续流二极管耐压要求 ≥150V(推荐SS310)

    3. 输出功率受散热条件限制(需优化PCB布局)


生产建议

参数确认

  1. 量产前需实测电路参数并进行热设计验证

  2. 输出电压调整需协同外部分压电阻设计

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