一、项目背景

广东环波新材料有限责任公司孵化于香港科技大学，依托粤港澳大湾区 “创新链 + 产业链” 双优势，2021 年正式落地东莞松山湖高新区。公司聚焦 5G 通信、半导体封装及新能源汽车领域对高性能电子陶瓷材料的爆发式需求，联合中科院院士团队及高校科研力量，突破高纯度粉体配方（99.99%）、生瓷带流延、等静压烧结等核心工艺，开发出 8 英寸射频陶瓷晶圆（机械强度 700MPa，电损耗＜0.005%），填补国内高端电子陶瓷空白，助力国产替代与技术升级。

二、专家服务团队

商务支持经理：伍跃飞

企业服务咨询专家：张凡、李梁玉、伍跃飞、钟雷

三、企业简介

环波新材料成立于 2021 年，注册资本 2000 万元，总部位于松山湖，团队规模超百人（含 7 名博士、10 名硕士），由香港科技大学温维佳教授与中科院陈仙辉院士联合创立。公司深耕电子陶瓷全产业链，掌握从粉体到精密器件的全流程自主可控技术，拥有 70 余项核心专利，产品覆盖 5G 基站、车规级芯片封装等场景。作为国家高新技术企业，环波与重庆大学等高校共建联合实验室，形成 “产学研用” 协同体系，业务辐射珠三角、长三角及西南地区，立志成为全球电子陶瓷解决方案领导者。

四、行业洞察

全球电子陶瓷市场年增速超 15%，但高端材料长期被日本京瓷等企业垄断。国内企业面临三大挑战：核心技术依赖进口、材料稳定性不足（如电损耗＞0.01%）、产业链协同薄弱（量产良率仅 50%）。环波新材料通过自主创新打破技术壁垒：建立国内首个高频材料标准化表征体系，将良率提升至 95%；开发高导热氮化铝基板等产品，突破界面结合强度＞80MPa、表面光洁度 Ra＜0.1μm 等关键指标；整合产业链资源实现 48 小时快速迭代，推动国产材料在 5G、新能源领域的规模化应用，重塑行业格局。

五、开发者村专家服务价值呈现

松山湖（华为）开发者村依托工信部《中小企业数字化水平评测指标（最新版）》，为企业提供全维度数字化诊断服务。通过工厂实地调研与多场景数据采集（生产/销售/研发/设备/工艺等），采用"技术+商业+运营"三位一体赋能模式，从数字化基础、管理、成效、经营四大维度构建企业能力画像，精准定位转型痛点。华为专家团队基于可视化分析报告，结合20+年制造领域经验，为企业定制涵盖技术选型、流程优化、效益提升的转型路径规划，同步提供从咨询到落地的全周期服务支持，助力企业突破"不敢转、不会转"困境，建立科学数字化发展框架，实现降本增效与商业价值双提升。

六、企业诉求

环波新材料在发展中面临多重诉求：一是产能与成本压力，需通过智能化改造提升 8 英寸晶圆月产能至 50 万片，进一步降低生产成本 30% 以上；二是人才与技术迭代，需加强与高校合作培养专业人才，突破第三代半导体陶瓷基板、柔性复合材料等前沿技术；三是产业链协同，需深化与上下游企业合作，缩短从粉体到器件的交付周期，满足客户定制化需求（如军品级耐高温＞600℃产品）。

七、建议数字化解决方案

为应对行业挑战与企业诉求，建议实施 “三位一体” 数字化战略：①生产智能化：部署 AI 质检系统，实时检测烧结分层、裂纹等缺陷，将良品率提升至 98%；②研发数字化：搭建材料数据库与仿真平台，缩短新品研发周期 30%，支持高频滤波器件等定制化设计；③管理数字化：引入 ERP+MES 系统，优化供应链协同，实现从订单到交付的全流程追溯，降低库存成本 20%。

八、预计项目价值

通过数字化升级，环波新材料预计实现：①效率提升：量产周期缩短 40%，订单交付响应速度提升 50%；②成本优化：综合生产成本降低 35%，高端陶瓷器件价格降至进口产品的 60%；③技术突破：开发出具备自主知识产权的声波导器件，支持 5G 模组性能提升 30%，满足毫米波通信需求。

九、后续规划

环波新材料将围绕 “技术深耕 + 生态协同” 双主线推进：①技术攻坚：2026 年前建成 “大湾区电子陶瓷工程中心”，重点攻关第三代半导体陶瓷基板、柔性陶瓷复合材料；②市场拓展：复制松山湖模式至长三角、西南地区，2027 年实现年产能 1200 万片，服务华为等标杆客户；③生态构建：联合中科院、松山湖材料实验室共建创新平台，推动行业标准制定，打造全球电子陶瓷产业标杆，为中国智造提供关键材料支撑。