一、项目背景

随着电动汽车和新能源需求的扩大,碳化硅外延片市场需求激增。天域半导体需要快速扩张产能以满足市场需求的同时,需要提高对质量的管控。如何保证提升产品质量成为天域的一大诉求,对IT业务的支撑能力提出新的挑战。

在数字化转型,通过与华为赋能中心的全面合作。通过华为数通产品的部署,搭建了企业信息高速公路的基础。通过上线供应链质量管理系统、客户管理系统、华为云数字虚拟人、华为云数字化员工培训平台等软件,迈出了数字化转型的第一步,初步实现了生产流程的自动化,大幅提升了生产效率。同时,通过数据分析,优化生产计划,减少了资源浪费,提升了整体的运营效率。。

二、专家服务团队

商务支持经理:李颖聪

企业服务咨询专家:张凡、李梁玉、钟雷

开发者村村民: 希维科技(东莞)有限公司、东莞市博讯信息科技有限公司

三、企业简介

广东天域半导体股份有限公司于 2009 年在东莞松山湖高新园区工业北一路 5 号创立,作为全球第 5 家、国内率先投身碳化硅外延片研发与生产的企业,成绩斐然。公司积极开展技术创新,已成功完成 100 多项核心专利申请,主导制定 12 项团体标准、11 项国家标准以及 1 项国际标准 。在生产制造方面,率先在国内实现 4 英寸、6 英寸、8 英寸碳化硅外延片的规模化量产,凭借卓越品质与技术优势,国内市场占有率超过 50%。

2016 年,天域半导体成为国内首家获得 IATF16949 汽车质量管理体系认证的碳化硅企业,为进入汽车产业供应链筑牢根基。持续的技术攻关,使公司掌握了具有自主知识产权的碳化硅外延片生产技术,有力推动了国内半导体产业的发展,打破了市场原有格局。近年来,公司业绩增长强劲,实现 2 年业绩翻 10 倍的亮眼成绩,在全球半导体市场竞争中脱颖而出,不断提升中国碳化硅外延片产业的国际影响力。

四、项目洞察

 “十四五” 期间,我国新能源汽车、5G、光伏储能、轨道交通等产业快速增长,带动了第三代半导体产业高速发展。

该产业全球各企业同处起跑期,中国具备完整产业生态,涌现出了如天域半导体这类跻身全球市场领导者的“小巨人”企业。随着 SiC 碳化硅器件广泛应用,市场对 SiC 外延片质量要求越来越严格,天域半导体作为我国最早实现第三代半导体SiC碳化硅外延片产业化的企业,已认识到产品质量在未来作为企业生命线的重要性,必须下定决心,通过数字化、精细化管理体系提升效率和品质。

五、开发者村专家服务

本次服务中,华为云数字化转型专家与希维云专家、博讯专家共同深入客户现场,与 CEO、CIO、COO、业务等关键人员沟通,针对企业业务诉求,匹配全生命质量管理、数字化客户关系管理、数字化培训管理等技术架构并给出解决方案与案例,解决天域在QMS、CRM等方面的需求;同时,协助企业进行业务调研、需求分析及流程梳理,明确系统建设方向为打造数字化管理系统,以提升各业务模块效率与协同,实现全生命周期质量管理、数字化客户关系管理、数字化学考评管理等数智化转型升级。

六、企业诉求

天域半导体是我国SiC 碳化硅外延片龙头企业,外延在SiC产业链中处于承上启下的中游位置,随着 SiC 碳化硅器件广泛应用,对 SiC 外延片质量要求越来越严格,外延片的质量是SiC的生命线。然而,第三代半导体行业质量管理存通病,如纸质记录、缺集成化平台、质量数据难追溯等。且 SiC 外延工艺难度大,需严控缺陷,因客户对缺陷容忍度渐低。目前,天域半导体诉求具体如下。

诉求一:满足日益增长的客户要求、强化海量检验数据分析、提升质量成本管控能力

满足日益增长的客户要求:半导体设备朝着更复杂、更小型化的方向发展,终端消费市场对天域半导体的产品质量提出了更高要求,企业需积极应对以满足市场需求。

强化海量检验数据分析:外延层生长完成后,会对其质量、厚度、晶体结构和电学特性等进行各类测试,在此基础上需对产生的海量测试数据开展详细的统计分析工作,以更好地把控产品质量。

提升质量成本管控能力:推进质量控制措施的标准化,加强检验环节的管理,实现对质量成本更有效的管理,合理投入预防成本,进而提升企业的经济效益。

诉求二:提升线索转化率、提高订单处理效率、增强服务工单统计分析能力

提升线索转化率:打通商机、订单、交付的信息通道,借助客户关系管理平台整合零散的线索来源,实现对有价值线索的及时获取、跟进与转化。

提高订单处理效率:对订单处理流程进行优化,确保信息及时传递,强化部门间的紧密协作,有效缩短订单处理时长。

增强服务工单统计分析能力:优化服务工单统计与分析的方法和工具,从海量工单数据中迅速、精准提取有价值信息,及时洞察服务过程中的客户需求。

 

诉求三:提升培训效率与效果、降低培训成本、促进知识及时沉淀与共享

提升培训效率与效果:增强数字化培训的高效性,缩短人才培养周期,满足个性化定制培训需求,及时针对企业新品、新业务开展学习培训,助力员工快速掌握新知识、新技能。

降低培训成本:充分发挥数字化培训生动有趣、高效、无纸化、全天候以及低成本的优势,借助数字化培训平台处理重复性培训工作,有效降低企业的培训成本。

促进知识及时沉淀与共享:及时整合企业培训知识,实现知识的快速沉淀与共享,让新员工能够便捷获取和学习,打破部门之间的知识壁垒,促进企业内部知识流通与融合。

七、解决方案

基于以上原因和需求,我们选择了天域半导体打造首案工程,通过共培、共建、共销/共营进行推进。共培-人才培养,提升团队开发能力,提高交付效率,降低错误率。共建-数字化能力,华为iDME联合希维云共建QMS全生命周期质量管理平台,助天域提质增效,保障SiC生命线。华为云联合博讯共建CRM客户关系管理平台,助天域整合客户数据、优化销售流程、提升客户满意度。华为云时习知,构建天域数字化学习平台,学考评一体化,提升学习效能。共销/共营-业务创新,华为云Metastudio打造数字人,构建天域数字化营销能力,提升企业形象。

解决方案一:华为iDME联合希维云,共同构建全生命周期质量管理体系,保障天域SiC生命线

解决方案:华为 iDME 与希维云深度合作,共同构建全生命周期质量管理体系,为天域半导体的 SiC 业务筑牢发展根基。该体系涵盖数据管理、流程管理、决策支持等多个重要板块,能够实现数据的自动采集与流转,对产品质量流程进行实时监控并及时预警,同时支持快速的数据统计分析以及直观的结果展示。通过这一体系,切实达成产品质量的有效控制、生产过程的科学管理以及持续改进机制的高效运行。

解决方案配图,参考如下:

    解决方案二:华为云联合博讯CRM,构建天域半导体客户关系管理体系,提升客户满意度

    解决方案:华为云联合博讯 CRM,共同构建天域半导体客户关系管理体系。从客户信息管理板块,提升客户信息的完整性与准确性;在销售流程管理板块,规范销售流程,提高销售机会转化率;于客户服务与支持板块,实现主动型和伙伴型客户关系管理。多管齐下,全面提升客户满意度,助力天域半导体在市场竞争中脱颖而出。

    解决方案配图,参考如下:

    解决方案三:华为云时习知,构建天域半导体数字化学习平台,学考评一体化

    解决方案:利用华为云时习知构建天域半导体专属的数字化培训平台。该平台能够沉淀企业知识经验,降低培训成本,加快知识赋能速度,通过学考评一体化的模式,实现人才的精准培养,助力员工快速开展业务,为天域半导体在半导体领域的持续发展注入强劲动力。

    解决方案配图,参考如下:

     

    八、项目价值呈现

    目前,天域半导体的转型项目成效显著,建立关键价值流程,实现端到端全生命质量管理,客户关系管理,数字化学习平台,学考评一体化,达成多项关键指标。具体项目价值如下。

    QMS保障质量,就是保障SiC生命线;次品和废品的产生减少,产品质量显著提升,客户满意度提高;业务流程优化,工作效率提高,减少废品、返工和维修等,成本降低;高质量产品和服务,提升企业品牌形象,市场竞争力增强。

    CRM精准满足客户需求,客户满意度提升;有效管理销售机会,销售业绩增长;及时发现客户潜在流失风险,客户流失率降低;销售、客服、市场等客户信息共享和协同,团队协作效率提高。

    时习知,学考评一体化,快速提升员工知识技能、工作效率和质量;快速明确的数字化培训路径,人才培养周期缩短;内部知识的沉淀和共享,避免人员流动导致的知识流失;减少了线下培训的场地租赁等费用,培训成本降低。

    整体而言,华为云凭借优势助力天域半导体为数智转型标杆,打造全生命周期数字化管理平台,保障第三代半导体产业发展,起示范带头作用。

    九、后续规划

    目前,各方面已取得显著成效。未来,华为云助力天域,利用大数据和人工智能技术,对各系统数据进行深度挖掘和分析,达成全球引领目标,提升全球品牌影响力与市场份额,实现可持续发展。

    通过首案项目,可以在行业内推广的能力和产品:

    • 质量管理能力:基于华为iDME的云原生 + AI 技术架构的全生命周期质量管理系统,具备研发、供应链、来料、制造、交付、客户等全流程质量管理能力,可提高一次性通过率、供应商合格率、产品追溯能力,降低质量成本和客户投诉率。
    • 客户关系管理能力:可推广能强化营销前后端协同、优化营销业务流程、打造营销一体化平台的 CRM 系统,实现全触点、全渠道、全生命周期的客户管理。
    • 培训平台能力:能提供涵盖半导体行业专业知识、质量管理、营销等多领域课程的培训平台,以及线上线下相结合的培训模式和配套管理系统,用于提升员工素质与业务能力。
    • 碳化硅外延片相关技术和产品:作为国内碳化硅外延片领域的龙头企业,天域半导体在 6 英寸、8 英寸碳化硅外延片的量产技术,以及 20KV 级以上的厚外延生长、缓变结、陡变结等 n/p 型界面控制技术,多层连续外延生长技术等方面处于领先地位,可以继续在行业内推广这些先进技术和高质量的碳化硅外延片产品。

    对行业带来的影响:

    • 推动质量管理升级:为行业树立数字化质量管理新标杆,推动其他企业从传统质量管理向数字化、智能化转变,提升行业整体产品质量和市场竞争力。
    • 提升客户服务水平:引导行业重视客户关系管理,促进企业优化营销流程,加强协同,提高客户服务水平与满意度,提升行业整体市场口碑。
    • 促进人才培养与发展:为行业人才培养提供示范,带动更多企业重视员工培训,有助于提高半导体行业从业人员整体素质,为行业发展提供人才支撑。
    • 数字化转型升级:其成功案例激发行业创新思维,加速半导体行业与新兴技术融合,推动整个行业在多领域的数字化转型进程,提升行业数字化水平。
    • 加速碳化硅产业发展:天域半导体在碳化硅外延片技术和产品方面的优势推广,有助于提高国内碳化硅产业的整体技术水平,加速国产碳化硅外延片的国产化替代进程,降低对国外产品的依赖,增强我国在全球碳化硅市场的竞争力,推动碳化硅产业上下游协同发展。
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