一、项目背景

当前制造业研发数字化转型进入深度集成阶段，研发设计、数据管理、系统协同的一体化能力成为企业提升研发效率、降低研发成本的核心关键。东博智能研发团队规模大、项目数量多、物料及 BOM 管理复杂度高，但现有研发管理体系存在 3D 协同不畅、系统功能及性能不足、跨系统数据孤岛等痛点，大量研发工时被无效消耗，研发数据流转效率低，严重制约了企业的研发创新速度与市场响应能力。

为突破研发管理的效率瓶颈，东博智能提出“研发全流程数字化集成协同”发展战略，依托泊松软件的专业研发管理平台能力，打造基于泊松 InteXDM 的研发管理平台，实现 3D 设计协同稳定化、研发流程自动化、跨系统数据一体化，以数字化集成驱动研发效率提升，构建企业研发创新的核心竞争优势。

 

二、专家服务团队

商务支持经理：乔少波

企业服务咨询专家：张凡、李鑫、江波

三、企业简介

东博智能是一家深耕制造领域多年的高新技术企业，拥有 200 + 专业研发人员，年推进研发项目 xxx + 个，涉及上万种物料料号管理，研发设计覆盖 3D 建模、工艺设计、BOM 编制、工程变更等全流程，产品体系丰富，市场覆盖国内多个区域，凭借扎实的研发能力与稳定的产品品质，在行业内拥有良好的市场口碑。

企业高度重视研发投入与技术创新，但随着研发规模的扩大和产品复杂度的提升，原有 PLM 系统与设计工具、ERP 等周边系统集成度低，3D 协同操作稳定性差，研发流程繁琐且自动化程度低，数据流转存在大量人工环节，导致研发效率低、错误率居高不下、工时浪费严重。为适配企业研发发展需求，东博智能携手华为云与生态伙伴，启动研发管理平台升级改造项目，实现研发全流程的数字化、集成化、协同化升级。

四、开发者村专家服务价值呈现

本项目中，华为开发者村数字化转型专家与泊松软件专家联合作战，对东博智能的研发设计、数据管理、系统运营、跨部门协同全流程进行了深度调研与流程拆解，精准识别出企业研发管理的核心痛点：3D 设计工具与旧 PLM 系统集成失效导致图纸操作频繁崩溃，系统功能、性能及版本管理能力不足造成研发流程繁琐、错误率高，旧系统 与 ERP、飞书等系统数据不通形成数据孤岛，研发全流程大量工时被无效消耗。

针对企业的业务痛点与研发数字化集成的发展规划，华为云联合天域软件为东博智能量身打造InteXDM 研发管理平台，以泊松 InteXDM 平台为核心，搭配泊松结构三维设计插件，实现 3D 协同稳定性及性能优化、研发流程自动化升级、跨系统数据端到端集成，从根本上解决研发协同、流程管理、数据互通的核心问题，推动企业研发管理效率的跨越式提升。

五、需求痛点

东博智能作为规模化研发制造企业，在研发管理全流程运营中，面临着 3D 协同失效、系统性能及稳定性、便捷性不足、数据孤岛突出等多重挑战，核心痛点集中在三大维度，每年消耗大量研发工时，严重制约研发效率与数据流转速度，具体表现为：

1. 3D 协同难度大，图纸操作频繁崩溃：设计工具与旧 PLM 系统未能实现有效集成，设备 3D 图纸的上传、打开、借用等操作频繁出现崩溃问题，200 + 研发人员因此每年浪费 xxxx + 工时，研发协同工作难以顺畅开展。
2. 系统功能、性能及设计协同能力严重不足
3. 设计平台零件属性修改无法同步至旧系统，旧系统不支持 3D 模型浏览，新建料号流程繁琐，每年处理 1 万 + 料号消耗 xxxx + 工时；
4. BOM 生成 / 更新需线下审核，无法一键完成且与 ERP 系统无联动，BOM 行添加备注、完整 BOM 查询难度大，需在个人电脑、ERP、旧系统多端查询，单次查询耗时 x + 小时，年消耗工时 xxxx+；
5. BOM 发布流程多达 11 步，步骤繁琐易引发操作错误，年 xxx + 研发项目中出错率达 30~40%，年浪费工时 xxx+；
6. ECN 工程变更采用线下传递方式，每天传递 xxx+ 次，需人工同步至 ERP、采购、生产环节，年消耗工时 xxxx+，且易因传递延误造成采购、生产浪费，影响产品交付质量；
7. ECN 下发与 BOM 更新无联动机制，常导致 3D 图纸与生产 BOM 不符，年发生此类问题 xxx + 次，仅问题处理就年消耗工时 xxxx+。

8. 数据孤岛突出，系统间数据集成不足：企业各系统间集成性差，旧PLM 系统未能与 ERP 系统（物料、BOM 数据）、飞书（移动审批流程）实现数据流程打通，各类研发、业务数据无法实时同步，跨系统数据流转依赖人工，进一步降低了研发与整体业务的协同效率。

六、解决方案

针对东博智能的研发管理现状与核心业务痛点，华为云与天域软件专家深度协同，基于InteXDM 研发管理平台打造一体化研发管理平台，以 “3D 协同稳定化、流程管理自动化、数据集成一体化” 为核心，通过定制化插件开发、系统功能优化、跨系统集成打通，全面破解企业研发管理的痛点问题，具体解决方案建设内容包括：

• 优化 3D 协同稳定性，解决图纸操作崩溃问题：搭载泊松结构三维设计插件，深度优化设计工具与 InteXDM 平台的集成能力，保障 3D 设计软件与研发管理平台之间的运行稳定性和网络传输效率，彻底解决 3D 图纸上传、打开、借用过程中的崩溃问题，实现 3D 研发协同的顺畅开展。
• 全方位提升系统功能、性能，实现设计协同自动化

打造高性能、高便捷性的研发数据管理体系，提供高效的数据检索、上传及批量处理能力，大幅提升日常研发操作效率；

实现工程变更（ECN）流程的全流程线上化、自动化，确保变更指令准确执行到采购、生产、设计等所有受影响环节，杜绝线下传递的误差与延误；

建立完善的版本控制机制，对图纸、BOM、工艺文件等所有设计文件进行全生命周期版本管理，确保使用端始终为最新最终版，从源头杜绝因版本不一致导致的物料错误、生产失误；

实现设计工具与 InteXDM 系统的深度集成，支持图纸自动转 BOM、料号快速创建、属性修改实时同步等功能，显著提升设计效率与研发数据流转速度。

• 打破数据孤岛，实现跨系统端到端数据集成

建立企业级研发数据标准与管理体系，统一数据口径、规范数据格式，为跨系统数据协同奠定坚实基础；

开发 InteXDM 平台专属数据集成模块，实现与 SolidWork 设计工具、ERP 系统、飞书移动审批平台等周边系统的端到端深度集成，打通研发业务流程和数据流，实现研发数据、业务数据、审批数据的实时同步与自动流转。

 

七、项目价值呈现

华为云 & 天域软件联合打造的 InteXDM 研发管理平台，成功实现东博智能研发管理全流程的数字化、集成化、自动化升级，3D 协同稳定性、研发流程效率、跨系统数据流转速度得到全方位提升，每年节省大量研发工时，研发错误率显著降低，项目价值体现在四大核心方面：

1. 研发与数据流转效率大幅提升，年省 xxxx + 工时：通过泊松结构三维设计插件实现设计工具与 PLM 系统的紧密集成，3D 协同操作全程稳定无崩溃，研发数据流转更顺畅，单项目系统交互耗时从 3 小时大幅缩短至 1 小时，效率提升 60% 以上，预计每年可为企业节省研发工时 xxxx+。

2. 研发变更提效降险，年省 xxxx + 工时：基于 InteXDM 平台搭建企业级标准化工程变更流程，实现 ECN 从申请到归档的全流程线上流转、自动通知、精准执行，单次变更处理耗时从 16 小时缩短至 8 小时，效率提升 50% 以上，彻底解决线下传递的延误与错误问题，预计每年节省工时 xxxx+。

3. 系统性能及易用性显著提升，年省 xxxx+ 工时：依托 InteXDM 成熟的平台架构，结合泊松功能定制化优化，彻底解决旧系统功能易用性不足、操作繁琐的问题，数据查询、批量上传、下载等核心操作性能提升 60% 以上，料号创建、BOM 编制 / 查询 / 发布等研发流程大幅简化，每年为企业节省研发工时 xxxx+。

4. 打通数据孤岛，实现高效协同，年省 x万 + 工时：通过定制化数据集成模块，实现 InteXDM 平台与 SolidWork、ERP、飞书等系统的端到端数据打通，研发、物料、审批、生产等数据实时同步、自动流转，彻底摆脱人工数据传递，数据传递效率提升 80% 以上，预估每年可为企业节省各类工时 x 万 +。

八、后续规划

东博智能通过本次 InteXDM 研发管理平台建设，成功实现了研发管理的数字化集成升级，为企业研发效率提升奠定了坚实的数字化基础。未来，企业将以该平台为核心，进一步深化数字化技术、AI在研发全流程的应用，持续挖掘研发数据价值，推动研发创新能力的持续提升，具体规划包括：

1. 引入 AI 技术赋能研发全流程：在 InteXDM 平台中集成 AI 智能分析能力，实现 BOM 智能优化、ECN 变更影响智能预判、物料料号智能匹配，进一步提升研发流程的智能化水平，降低人工决策错误率。

2. 打造研发生产一体化数据体系：将研发管理平台与生产制造、采购供应链、售后服务等环节深度打通，实现研发数据向生产端的无缝传递，售后质量数据反向赋能研发设计，形成研发 - 生产 - 售后的数据闭环。

3. 搭建研发知识与数据资产库：基于 InteXDM 平台的海量研发数据，搭建企业级研发知识与数据资产库，实现 3D 模型、BOM 数据、工艺文件、工程变更记录等研发资产的标准化存储、智能检索与复用，最大化挖掘研发数据价值。

4. 实现研发项目智能管理与预测：依托平台的研发项目数据，构建 AI 项目管理模型，实现研发项目进度智能监控、风险智能预警、工时智能预测，为研发项目管理提供科学的数据支撑，提升研发项目交付效率。

5. 拓展云端协同研发能力：基于华为云的云端算力与技术能力，将 InteXDM 研发管理平台向云端延伸，实现跨地域、跨团队的云端 3D 协同研发，进一步扩大研发协同范围，吸引外部研发资源，提升企业整体研发创新能力。